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Advanced Manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging / Chris Bailey (2006) 

Público Título : Advanced Manufacturing process, lead free interconnect materials and reliability modeling for electronics packaging Tipo de documento: documento electrónico Autores: Chris Bailey, Autor ; Johan Liu, Autor Editorial: ProQuest Fecha de publicación: 2006 Colección: Ebook Cental num. ebc267393 ISBN/ISSN/DL: 978-1-84663-011-8 Nota general: ISBN Print: 9781846630101 Idioma : Inglés (eng) Palabras clave: Electronic books. -- local;Electronic packaging.;Manufacturing processes.;Engineering: Electrical;Engineering. Clasificación: 621 En línea: http://ebookcentral.proquest.com/lib/uveg/detail.action?docID=267393 Formato del recurso electrónico: Recurso Electrónico Link: http://bd.uveg.edu.mx/opac_css/index.php?lvl=notice_display&id=242523

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